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고객사는 반도체 기반 제품 개발을 위해 외부 업체와 기술지원 계약을 체결하려는 기업으로 계약서 전반에 대해 자문을 요청하였습니다.

법무법인 민후는 해당 계약은 개발 결과물의 지식재산권이 전부 고객사에게 귀속되고 기존 기술에 대해서도 사실상 무상·영구적 사용권이 부여되는 구조로 설계되어 있어 상대방에게 과도한 부담이 될 수 있으며 향후 협상 과정에서 분쟁 또는 계약 거절 사유로 작용할 가능성이 있다고 판단하였습니다.

또한 기술지원 범위가 “상용화 가능 수준까지 지속”되는 구조로 규정되어 있고 유지보수 역시 사실상 기간 제한 없이 무상으로 제공하도록 되어 있어 수행 범위와 책임의 한계가 불명확하고 무제한 책임으로 확대될 위험이 존재한다고 보았습니다.

특히 손해배상 조항에서 직접손해뿐 아니라 간접손해, 특별손해 및 일실이익까지 모두 포함하도록 규정한 부분은 통상적인 계약 관행에 비해 과도한 책임으로 평가될 수 있어 손해 범위를 직접손해로 제한하고 배상액 상한을 설정하는 방향으로 수정이 필요하다고 판단하였습니다.

아울러 계약금이 양산 물량에 연동되어 정산되는 구조는 실무적으로 합리성이 있으나 양산이 이루어지지 않는 경우 환급 조건 및 절차를 보다 명확히 규정하여 분쟁을 예방할 필요가 있으며 계약 해지 시 결과물 인도 및 정산 방식 역시 구체적으로 정리하는 것이 중요하다고 조언하였습니다.

법무법인 민후는 이번 자문을 통해 고객사가 개발·기술지원 계약에서 지식재산권 귀속, 유지보수 범위, 손해배상 책임 등 권리와 책임을 균형 있게 설계하여 과도한 계약 리스크를 예방하고 안정적이고 실무에 적합한 계약 구조를 마련할 수 있도록 지원하였습니다.




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