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고객사는 반도체 공정 데이터 분석 솔루션을 개발·공급하는 IT 기업으로 대형 전자부품 제조사와 체결 예정인 시스템 구축 계약서 초안에 대해 법무법인 민후에 법률 검토를 요청하였습니다.

법무법인 민후는 전체 계약 조항을 검토한 결과, 계약금 지급 시점과 방식, 검수 기준, 하자보수 조건, 지체에 따른 책임, 결과물에 대한 권리 귀속 및 제3자 권리 침해 대응 등 여러 항목에서 실무상 분쟁 가능성이 내포되어 있음을 확인하였습니다.

특히 계약금 일부를 지급받기 위한 보증 조건이 지나치게 복잡하거나 지연 발생 시 손해배상 책임이 과도하게 부과되는 구조는 고객사에게 불리하게 작용할 수 있어 조정이 필요하다는 의견을 제시하였습니다. 또한 결과물에 대한 권리 귀속 및 보증 범위가 모호하게 규정되어 있어 향후 지식재산권이나 성능 기준과 관련한 오해 소지가 있다는 점도 지적하였습니다.

이에 따라 법무법인 민후는 계약 전반의 리스크를 최소화하기 위해 계약금 지급 조건을 현실화하고, 책임 범위를 합리적으로 조정하며, 하자보수 및 계약 해지 요건에 대한 기준을 명확히 설정하는 방향으로 문언을 보완할 것을 권고하였습니다.

이번 자문을 통해 고객사는 고기술 프로젝트에 특화된 계약 조건을 체계화하고, 실제 사업 수행 과정에서 발생할 수 있는 법적 위험을 예방할 수 있는 기반을 마련할 수 있었습니다.

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